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Hosts de computador, CPU, GPU, USICs, RDRAMTM, CD-ROM, módulo IGPT, unidade de disco rígido, computador notebook Produtos eletrônicos, placa -mãe, equipamento de jogo, motor, placas gráficas, almofada externa e almofada para os pés. Aparelhos elétricos, iluminação LED de alta potência, máquinas automotivas, equipamento de comunicação. Equipamento de energia, módulos de energia eletrônica automotiva (lavador de motor) Módulos de energia, fontes de alimentação de alta potência. Qualquer outro equipamento eletrônico que precise ser preenchido com dissipação de calor. Limpe a superfície da CPU. Remova a ferrugem, a poeira e o óleo. Mantenha a superfície de contato com a almofada térmica limpa. Rasgue o filme na parte de trás da almofada térmica. Coloque -o plano no chip. Descasque delicadamente o filme. Não toque na superfície. Instale o radiador. Dê ao radiador uma certa pressão descendente. Evite bolhas de ar, o que afetará a condutividade térmica do produto. 【Excelente condutividade térmica】 : Material de sílica térmica atualizada com condutividade térmica de 12,8 W/MK, densidade (G/CC) : 3,1 ± 0,2 Duridade (SC) : 30 ~ 55; Tensão de break
Dowm : 9,8kv; Condutividade : Nenhuma, nossa almofada térmica melhora muito a transferência de calor entre os elementos eletrônicos e resfriado efetivamente a temperatura em segundos.
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